BERGQUIST HI FLOW THF 1600P
功能与优点
BERGQUIST HI FLOW THF 1600P，电绝缘，导热相变材料
BERGQUIST® HI FLOW THF 1600P由涂有55°C相变导热化合物的聚酰亚胺薄膜组成。聚酰亚胺增强使材料易于处理，55°C 的相变温度可最小化运输和搬运问题。与同类产品相比，BERGQUIST HI FLOW THF 1600P在击穿电压和热性能方面均保持优异的性能。该产品采用易于拆卸的衬套，用于大批量手动组装中的特殊处理。BERGQUIST HI FLOW THF 1600P作为热接口材料，专门用于散热器电绝缘的电子电源设备之间。
BERGQUIST建议使用弹簧夹，以保证界面和电源压力恒定。请参阅热性能数据来确定相应应用的额定弹簧压力。
- 热阻：0.13°C-in2/W（@25 psi）
- 高耐久性聚酰亚胺薄膜
- 优异的绝缘性能
- 出色的抗切割性
文件和下载
技术信息
| Carrier Type | Reinforcement Carrier: Polyimide |
| Flame Rating | V-0 |
| Standard Thickness | 0.1 - 0.12 mm |
| Thermal Conductivity | 1.6 W/mK |
| Usage Temperature | 150 °C |
| 技术 | 硅 |
| 颜色 | 绿色 |